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서울대학교, 삼성전자와 ‘AI 공동연구센터’ 설립
왼쪽부터 삼성전자 DX부문 CTO 겸 삼성리서치장 전경훈 사장과 서울대 김영오 공과대학장이 서울대 글로벌공학교육센터에서 ‘AI 공동연구센터’ 설립을 위한 업무협약을 체결했다 서울대학교와 삼성전자가 인공지능(AI) 분야 기술 및 제품 경쟁력 확보와 인재 양성을 위해 ‘AI 공동연구센터’를 설립해 산학협력을 이어 나간다.서울대학교와 삼성전자는 17일 서울 관악구 소재 서울대 글로벌공학교육센터에서 ‘AI 공동연구센터’ 설립을 위한 업무협약을 체결했다. 이날 협약식에는 삼성전자 DX부문 최고기술책임자(CTO) 겸 삼성리서치장 전경훈 사장, 삼성리서치 Global AI 센터장 김대현 부사장, 서울대 공과대학 김영오 학장, 공과대학원 협동과정 인공지능전공 강유 주임교수 등이 참석했다. 서울대는 2020년 2학기부터 AI 전문 인재 양성을 목표로 공과대학 대학원에 ‘협동과정 인공지능전공’을 신설해 운영 중이다. 삼성전자 DX부문과 서울대 공과대학 대학원 협동과정 인공지능전공은 이번 업무협약을 통해 AI 공동연구센터에서 향후 3년간 AI 최신 기술 분야에 대한 산학협력 연구과제를 수행할 예정이다. 연구 과제는 △On-Device AI △멀티모달(Multi-Modal) AI 등을 위한 세부 기술 확보로 구성된다. 삼성전자는 올해 초 출시된 갤럭시 S24에 서클 투 서치(Circle to Search), 실시간 통역, 포토 어시스트 등 다양한 AI 기술을 탑재했으며 비스포크 AI, AI TV 출시 등 AI 기술이 적용된 제품 영역을 확대해 나가고 있다. 삼성전자는 빠르게 변화하는 AI 분야에서 서울대와의 산학협력을 통해 AI 핵심 기술을 확보하고 제품 기술 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 기대한다. 또한, 과제에 참여하는 석·박사급 연구원을 대상으로 우수 인재 양성 및 확보를 위한 채용 연계 활동도 병행할 계획이다. 서울대 공과대학 김영오 학장은 “서울대와 삼성전자가 서로 간의 목표를 이루기 위해 협약이 충실히 이행될 수 있도록 적극적으로 협력해 나갈 것”이라며 “두 기관이 AI 분야뿐만 아니라 다양한 분야에서 긴밀한 협조 관계를 유지해 나가기를 바란다”고 밝혔다. 삼성전자 전경훈 사장은 “서울대와 삼성전자 간 AI 공동연구센터 설립 협약을 통해 삼성전자가 AI 분야 기술 및 제품 경쟁력을 공고히 하고, AI 미래 연구 분야에 우수 인재 확보에 기여할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.
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건국대학교 산업디자인학과, 현직 전문가 초청해 AI 워크숍 개최
건국대 산업디자인학과 AI 워크숍 모습 건국대 산업디자인학과는 건국대 대학혁신지원사업의 일환으로 지난 6월 5일 삼성전자 디자이너 고성찬 프로 등 현직 전문가 두 명을 초청해 ‘AI 워크숍’을 성황리에 진행했다고 전했다. 이번 워크숍은 건국대 산업디자인학과가 주최 및 주관했으며, 산업디자인학과 재학생 및 졸업생을 비롯해 인공지능(AI)에 관심 있는 모든 건국대 학생 110여 명이 참석했다. 삼성전자 고성찬 프로 등 현직 전문가들은 ‘Generative AI Design’ 강연을 통해 새 시대의 AI와 디자인의 융합적 가능성 사례와 AI를 활용해 디자인을 개발하는 과정을 선보이고 실제로 제작해 보는 워크숍을 진행했다. 또 궁금한 점이나 함께 논의하고 싶은 내용에 대해 삼성전자 전문가들과 함께 직접 토의하는 시간도 마련됐다. 오창섭 건국대 산업디자인학과 주임교수는 디자인의 융합적 사고를 강조하며 “우리 학과에서는 변화하는 시대에 발맞춰 11월에도 2차 AI 워크숍 개최 등 다양한 기회를 학생들에게 제공할 예정”이라고 말했다.
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서울대 공대 전기·정보공학부 홍용택 교수팀, 미세 전자 소자를 연결하는 ‘위치 선택적 집적 기술’ 개발
왼쪽부터 서울대 전기·정보공학부 윤형수 박사, 정수진 박사, 홍용택 교수, 스탠포드 박사후 연구원 이병문 박사(현 DGIST 교수) 서울대학교 공과대학은 전기·정보공학부 홍용택 교수 연구팀이 고신축성·고유연성 전극/기판에 마이크로 LED 등의 미세 전자 소자를 물리적·전기적으로 연결하는 ‘위치 선택적 집적 기술(A site-selective integration strategy)’을 개발했다고 밝혔다. 이번 연구 결과는 전자 분야의 세계 최고 학술지 ‘네이처 일렉트로닉스(Nature Electronics)’에 5월호 표지논문으로 게재됐다. 스트레처블 디스플레이, 전자 피부 등 유연성 및 신축성 전자 분야에서는 단단한 물성을 가진 전자 소자를 부드러운 물성을 가진 전극/기판에 물리적·전기적으로 연결해야 한다. 그러나 기존의 이방성 도전 필름 등은 자체의 단단한 물성으로 인해 전극/기판의 신축성과 유연성을 저하시키고, 반면에 부드러운 물성의 접착제는 물리적 연결의 안정성이 낮은 문제가 있다. 또한, 소자의 크기가 점차 줄어들면서 좁은 간격의 전극 단자 사이에 전기적 단락 없이 소자와 회로를 연결하는 것이 어려워졌다. 연구팀은 이러한 문제에 대응해 새로운 소자 집적 방식인 ‘위치 선택적 집적 기술’을 개발했다. 이 기술은 딥-트랜스퍼(Dip-transfer) 코팅을 통해 소자의 크기와 종류에 관계없이 소자에만 선택적으로 접착 물질을 패터닝하고, 자기장을 이용해 접착 물질에 섞인 강자성체 입자의 분포 조절을 통해 이방성 전도체를 형성해 소자와 회로/기판 사이의 물리적·전기적 연결을 가능하게 했다. 특히, 단단한 물성의 접착제 영역을 최소화함으로써 전극/기판의 신축성과 유연성을 극대화할 수 있었다. 결과적으로 이 기술은 현재까지 보고된 마이크로 LED 어레이 중에서 가장 우수한 신축성과 유연성을 보였으며, 전극/기판의 물성에 상관없이 집적 기술을 적용할 수 있어 structure-based/intrinsically 스트레처블 전극을 포함한 임의의 전극에 광범위하게 전자 소자를 집적할 수 있었다. 또한, 수직 방향 자기장에 의해 기둥 형태로 형성된 자기 조립 전도체는 소자와 전극 사이를 전기적으로 연결함과 동시에 기둥 사이에 발생하는 척력으로 수평 방향의 전도를 방지해 전극 단자 사이에서 발생 가능한 전기적 단락을 효과적으로 억제했다. 이번 연구를 통해 연구팀은 제안한 방식으로 마이크로 IC 구동부와 LED 표시부를 하나의 플렉시블 PCB에 집적해 초소형 웨어러블 디스플레이/센서 시스템을 성공적으로 구현했다. 이는 기존에 상용화된 마이크로 IC 칩 중 가장 작은 칩 하나의 크기보다도 작은 크기로, 미래의 고성능 및 고유연성 마이크로 전자 시스템의 구현 가능성을 입증했다. 홍용택 교수는 “이번 연구는 유연·신축 시스템의 기계적 특성을 극대화하면서 고성능 마이크로 전자 소자를 체계적으로 집적할 수 있는 기술을 개발했다는 데 의의가 있다”며 “향후 플렉서블, 스트레처블 기기 상용화에 기여할 것”이라고 말했다. 한편, 이번 연구는 삼성미래기술육성사업의 지원을 받아 수행됐다.